Elektrische bakplaat met 1/2 vlakke 1/2 geribde plaat, module 1/1 -Top-
D-E7/PM7T-N / B700mm x D700mm x H320mm
€ 2.578,00
€ 1.933,50 € 2.339,54 incl. BTW
3 op voorraad
- Binnen Nederland gratis bezorging vanaf € 100,00 excl. BTW Wij bezorgen uw bestelling binnen Nederland altijd gratis vanaf € 100,00 excl. BTW. Voor België geldt altijd een verzendtoeslag van € 12,50
- Eenvoudig betalen via Mollie Wij bieden iDeal, Bancontact, Belfius, Sofort Banking en aan voor een snelle en veilige betaling.
- Product niet gevonden? Bel of mail ons! Door onze uitstekende contacten met de meest bekende merken en grote leveranciers kunnen we nagenoeg alles gemakkelijk en voordelig leveren. Bel of mail ons wanneer u een product niet kunt vinden.
- Familiebedrijf sinds 2002
- Altijd de beste prijs
- Meer dan 100.000 producten
Productbeschrijving
- Nuttige afmetingen van het braadoppervlak 630x540 mm, 34dm2.
- Versie: met 1/2 vlakke, 1/2 geribd
- 2 afzonderlijke kookzones.
- Uitvoering in R.V.S. AISI 304, verstelbare stelschroeven.
- Diepgetrokken bovenblad (15/10 mm) in roestvrij staal AISI 304, waterdicht IPX5.
- Schoorsteen achteraan in AISI 304 roestvrij staal.
- Gietijzeren braadplaat (15mm) met hoog warmtegeleidingsvermogen, volledig aan de bovenkant gelast, schuin aan de voorkant.
- Anti-spatrand aan 3 zijden (zie A7/PS...).
- Frontale opvanglade voor recuperatie van het braadvocht.
- Elektrische verwarming door roestvrijstalen weerstanden, geplaatst onder de plaat. Temperatuurregeling van 50° tot 300°C, per thermostaat, frontale toegankelijkheid die een zeer eenvoudig onderhoud mogelijk maakt.
Mogelijkheid van rug aan rug 700+700 "BACK to BACK" of in combinatie met het gloednieuw gamma OPTIMA 900 EVO 700+900. Bovenblad in RVS AISI 304 met een dikte van 15/10 mm, rand vooraan met waterkering, diepgetrokken en waterdichte werkbladen, binnenhoeken kuipen met afgeronde hoeken, kwaliteitsonderdelen ''High Technology '' ... Onberispelijke afwerking, met zorg voor detail, een subliem design, en een perfecte en eenvoudige aflijning door middel van kop aan kop koppeling "HEAD to HEAD''.